「試作工程メモ:機能試作」の版間の差分

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|実際にPCBの上に部品を配置して、無理がないか確認する。
 
|実際にPCBの上に部品を配置して、無理がないか確認する。
  
* 部品同士が衝突していないか?
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* 上下に重なる部品も載せて、立体的に干渉しない事を確認。
* 全ての部品への電源供給経路に長すぎる部分はないか?
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* 全ての部品への電源供給経路に長すぎる部分がないようにする。
* 通信する各部品同士の距離が遠すぎないか?
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* 通信する各部品同士の距離が遠すぎないようにする。
* センサやアンテナが正常に機能できる配置になっているか?(熱・気流・等)
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* センサやアンテナが正常に機能できる配置にする。(熱・気流・等)
 
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|上下に重なる部品も載せて、立体的に干渉しない事を確認。
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2022年3月10日 (木) 17:26時点における版

Make testPCB step1.jpg 使用予定の部品を並べて、試作基板の大きさを決める。

ユーザーI/F(スイッチ類・USB等の外部入力)の配置や、

センサ類の位置もある程度検討して配置する。

Make testPCB step2b.jpg その大きさに近い基板を購入する。

最終形のイメージがあれば、それに近い方がいい。

Make testPCB step3.jpg

Make testPCB step4.jpg

実際にPCBの上に部品を配置して、無理がないか確認する。
  • 上下に重なる部品も載せて、立体的に干渉しない事を確認。
  • 全ての部品への電源供給経路に長すぎる部分がないようにする。
  • 通信する各部品同士の距離が遠すぎないようにする。
  • センサやアンテナが正常に機能できる配置にする。(熱・気流・等)
Make testPCB step5.jpg 配線開始。

インピーダンスを極力下げる必要がある順に配線していく。

  1. GND線  
  2. それ以外の電源線
  3. 電源を制御する信号線


ポイント

GNDは信号の電流が戻る経路となるため、通信する2部品間をなるべく直線的に接続する。

GNDはできるだけすずメッキ軟銅線(ex.φ0.6mm)を使い識別しやすいようにする。

オシロスコープのGND側(ワニグチ)を付けやすいように基板のエッジにGND線を付ける。