KiCAD:Pcbnew

レイヤの名称

2層基板の場合

レイヤ名称	レイヤ	設定
F.Cu	上面	銅箔パターン
B.Cu	下面
F.Adhesive	上面	接着剤	SMD部品を固定する接着剤（通常は赤）
B.Adhesive	下面
F.Paste	上面	半田ペースト	メタルマスク
B.Paste	下面
F.Silkscreen	上面	シルク
B.Silkscreen	下面
F.Mask	上面	ソルダレジスト	レジスト（一般的にはグリーンレジスト）
B.Mask	下面
F.SilkS	上面	シルク
B.SilkS	下面
Edge.Cuts	基板の外形

設計ルール

Pcbnewに設定するパラメータに対して、各PCBメーカー毎の推奨値は次のようになっています。

"ファイル"→"基板の設定..."→”デザインルール"→"制約"

Description				1oz　(銅箔厚 35μm)
				Elecrow	Seeed	JLCPCB	PCBWay	P板
設定可能な 項目	銅	最小クリアランス	Minimum clearance (spacing width)	1oz:0.15mm 2oz:0.25mm
		最小配線幅	Minimum track (trace) width	1oz:0.15mm 2oz:0.25mm
		最小アニューラ幅	Minimum annular width	2layer:0.15mm 4~layer:0.2mm
		最小ビア直径	Minimum via diameter	0.3mm
		導体から穴のクリアランス	Copper to hole clearance	---
		導体から基板端クリアランス	Copper (trace) to edge (PCB outline) clearance	0.6<t<1.6mm:0.7mm t=2mm:1mm
	穴	最小スルーホール	Minimum through hole (via)	via:0.25mm TH:0.3mm
		穴から穴へのクリアランス	Spacing between holes	0.35mm
	マイクロビア	最小マイクロビア直径	Minimum uVia diameter	---
		最小マイクロビア穴	Minimum uVia hole	---
	シルクスクリーン	アイテムの最少クリアランス	Minimum item clearance	0.15mm
設計時に 考慮すべき 項目		最小線幅	silkscreen width	0.15mm
		最小文字高さ	silkscreen height	0.8mm
	長穴	長穴の最少幅	Minimum width of slot	0.8mm
		長穴の最少間隔	Spacing between slots	0.8mm
	レジスト	最小レジスト幅	Width of IC solder mask dam	0.25mm
	他	最小BGA PAD 直径	BGA size	0.35mm
		最小BGA PAD間 距離	Minimum BGA pad spacing	0.15mm
		端面スルーホール最小径	Diameter of castellated hole (half hole)	0.6mm

Pcbnewのフリーズ対策

数値入力時のフリーズ

Pcbnewはとても頻繁にフリーズします。数値入力する時は特に頻繁にフリーズします。

ProjectWindowsから起動すると非常にフリーズしやすいので、その対策として、

Windowsのスタートメニュー → ”KiCAD 6.0"→"PCB Editor6.0"

という起動方法にすればかなりフリーズしにくくなるようです。（経験則）

ただし、この方法で起動すると回路図から変更内容を取り込むボタンが消えるので、

それをやりたい時には通常の起動方法にして下さい。

Pcbnewの起動方法による機能の違い

	KiCADProjectウィンドウから通常起動	スタートメニューから直接起動
回路図から変更内容を取り込むボタン	有り	無し
ファイルを開くボタン	無し	有り
アプリ起動時にファイルを開く機能	有り	無し

操作ミス起因のフリーズ

CTRL+ALT+(何か) のキー操作をすると、高確率でPcbnewとKiCADがフリーズします。

特に、間違って CTRL+ALT+PrintScreen のキー操作をすると100%フリーズします。

対策は、自動保存の頻度を高めにする事と、時々KiCADで作ったファイルのあるフォルダ全体を圧縮保存するのがオススメです。

基板製造用データの作り方

ElecrowにPCB製作と実装を依頼する場合