KiCAD:Pcbnew

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2022年5月10日 (火) 10:39時点におけるTakashi (トーク | 投稿記録)による版
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レイヤの名称:2層基板の場合

レイヤ名称 レイヤ 設定
F.Cu L1 銅箔パターン
B.Cu L2
F.Adhesive L1 接着剤 These are used in the application of adhesive to stick SMD components to the circuit board,

generally before wave soldering.

B.Adhesive L2
F.Paste L1 半田ペースト メタルマスク
B.Paste L2
F.Silkscreen L1 シルク
B.Silkscreen L2
F.Mask L1 ソルダレジスト レジスト(一般的にはグリーンレジスト)
B.Mask L2
F.SilkS L1 シルク
B.SilkS L2
Edge.Cuts 基板の外形

基板製造用データ出力

とりあえずここを参考に。