「KiCAD:Pcbnew」の版間の差分

提供: robot-jp wiki
ナビゲーションに移動検索に移動
(ページの作成:「レイヤの名称:2層基板の場合 {| class="wikitable" !レイヤ名称 !レイヤ !設定 |- |F.Cu |L1 | rowspan="2" |銅箔パターン |- |B.Cu |L2 |- |F.Mask |…」)
 
4行目: 4行目:
 
!レイヤ
 
!レイヤ
 
!設定
 
!設定
 +
!
 
|-
 
|-
 
|F.Cu
 
|F.Cu
|L1
+
|L1  
 
| rowspan="2" |銅箔パターン
 
| rowspan="2" |銅箔パターン
 +
| rowspan="2" |
 
|-
 
|-
 
|B.Cu
 
|B.Cu
 +
|L2
 +
|-
 +
|F.Adhesive
 +
|L1
 +
| rowspan="2" |接着剤
 +
| rowspan="2" |These are used in the application of adhesive to stick SMD components to the circuit board,
 +
generally before wave soldering.
 +
|-
 +
|B.Adhesive
 +
|L2
 +
|-
 +
|F.Paste
 +
|L1
 +
| rowspan="2" |半田ペースト
 +
| rowspan="2" |メタルマスク
 +
|-
 +
|B.Paste
 +
|L2
 +
|-
 +
|F.Silkscreen
 +
|L1
 +
| rowspan="2" |シルク
 +
| rowspan="2" |
 +
|-
 +
|B.Silkscreen
 
|L2
 
|L2
 
|-
 
|-
15行目: 42行目:
 
|L1
 
|L1
 
| rowspan="2" |ソルダレジスト
 
| rowspan="2" |ソルダレジスト
 +
| rowspan="2" |レジスト(一般的にはグリーンレジスト)
 
|-
 
|-
 
|B.Mask
 
|B.Mask
22行目: 50行目:
 
|L1
 
|L1
 
| rowspan="2" |シルク
 
| rowspan="2" |シルク
 +
| rowspan="2" |
 
|-
 
|-
 
|B.SilkS
 
|B.SilkS
|L2
 
|-
 
|F.Paste
 
|L1
 
| rowspan="2" |メタルマスク
 
|-
 
|B.Paste
 
 
|L2
 
|L2
 
|-
 
|-
 
|Edge.Cuts
 
|Edge.Cuts
 
| colspan="2" |基板の外形
 
| colspan="2" |基板の外形
 +
|
 
|}
 
|}
 +
 +
== 基板製造用データ出力 ==
 +
とりあえず[https://www.p-ban.com/gerber/kicad.html ここ]を参考に。

2022年5月10日 (火) 10:39時点における版

レイヤの名称:2層基板の場合

レイヤ名称 レイヤ 設定
F.Cu L1 銅箔パターン
B.Cu L2
F.Adhesive L1 接着剤 These are used in the application of adhesive to stick SMD components to the circuit board,

generally before wave soldering.

B.Adhesive L2
F.Paste L1 半田ペースト メタルマスク
B.Paste L2
F.Silkscreen L1 シルク
B.Silkscreen L2
F.Mask L1 ソルダレジスト レジスト(一般的にはグリーンレジスト)
B.Mask L2
F.SilkS L1 シルク
B.SilkS L2
Edge.Cuts 基板の外形

基板製造用データ出力

とりあえずここを参考に。