「KiCAD:Pcbnew」の版間の差分

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(同じ利用者による、間の67版が非表示)
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−
レイヤの名称：2層基板の場合
+
== レイヤの名称 ==
−
{| class="wikitable"
+
 
 +
2層基板の場合
 +
::{| class="wikitable"
 
!レイヤ名称
 
!レイヤ名称
 
!レイヤ
 
!レイヤ
59行目: 61行目:
 
|}
 
|}
  
−
== 基板製造用データ出力 ==
+
== 設計ルール ==
−
とりあえず[https://www.p-ban.com/gerber/kicad.html ここ]を参考にすればおおよそOKですが、
+
Pcbnewに設定するパラメータに対して、各PCBメーカー毎の推奨値は下表の通りなので、下図の設定ならほぼ問題ないと思います。
  
−
KiCAD Ver6.0.5では画面構成が異なります。ElecrowにPCB製造を依頼する時には以下のようにします。
+
"ファイル"→"基板の設定..."→”デザインルール"→"制約"
  
−
{| class="wikitable"
+
:[[file:KiCAD-Pcbnew-Designrule2.jpg|911px]]
−
|+PCB製造用データの出力方法
 
−
!Gerber出力
 
−
|●"ファイル"→"製造用出力"→"ガーバー(.gbr)"を開く。
 
  
−
[[file:KiCAD-Pcbnew-SaveGerber.jpg|300px]]
+
:
−
 
+
:PCB製造メーカー毎の設計ルール
−
 
+
{| class="wikitable"
−
●"出力ディレクトリ"は任意の場所を設定する。
+
! colspan="4" rowspan="2" |Description
−
 
+
! colspan="5" |1oz (導体厚 35μ,m) , 2層の場合
−
　"～相対パスを使用しますか？"の小ウィンドウが出るので "はい(Y)" をクリック。
+
|
−
 
+
|-
−
●レイヤーは必要な個所にチェック。
+
![https://www.elecrow.com/download/quote/PCB_Specification_FAQ.pdf Elecrow]
−
 
+
![https://www.fusionpcb.jp/blog/?p=1217 Seeed fusion]
−
●他は下図の通りに設定する。
+
![https://jlcpcb.com/capabilities/Capabilities JLCPCB]  
−
 
+
![https://www.pcbway.jp/capabilities.html PCBWay]  
−
　※"ビアのテンティングを禁止"をチェックするとVIA直上のレジストがなくなる。
+
![https://www.p-ban.com/information/data/design_standard.pdf P板.com]
−
 
+
|-
−
[[file:KiCAD-Pcbnew-Gerber1.jpg|500px]]
+
! rowspan="11" |設定可能な 項目
−
 
+
! rowspan="5" |銅
−
 
+
!最小クリアランス
−
 
+
!Minimum clearance  (spacing width)
−
●順にボタンを押す
+
|'''0.15mm'''
−
 
+
|4～6mil (0.102～0.152mm)
−
　　①ボタン "製造ファイル出力"：全レイヤの "～.gbr" が出力される。
+
|5mil (0.127mm)
−
::{| class="wikitable"
+
|4mil (0.1mm)  
−
|（ファイル名）-B_Cu.gbl
+
|'''0.15mm'''
−
 
+
|-
−
（ファイル名）-B_Mask.gbs　　
+
!最小配線幅
−
 
+
!Minimum track (trace) width
−
（ファイル名）-B_Paste.gbp
+
|'''0.15mm'''
−
 
+
|4～6mil (0.102～0.152mm)
−
（ファイル名）-B_Silkscreen.gbo　　
+
|5mil (0.127mm)
−
|裏面
+
|4mil (0.1mm)
−
|-
+
|'''0.15mm'''
−
|（ファイル名）-F_Cu.gtl
+
|-  
−
 
+
!最小ビア直径
−
（ファイル名）-F_Mask.gts　　
+
!Minimum via diameter
−
 
+
|'''0.3mm'''
−
（ファイル名）-F_Paste.gtp
+
|0.2mm
−
 
+
|0.4mm
−
（ファイル名）-F_Silkscreen.gto
+
|0.2mm
−
|表面
+
|0.15mm
−
|-
+
|-  
−
|（ファイル名）-B_Edge_Cuts.gml　　
+
!導体から穴(NPTH) のクリアランス
−
　　
+
!Copper to hole clearance
−
|外形
+
!
−
|-
+
|12mil (0.305mm)
−
|（ファイル名）-job.gbrjob　　
+
|0.2mm
−
|不要
+
!
−
|}
+
|'''0.5mm'''
 +
|-
 +
!導体から基板端 クリアランス
 +
!Copper (trace) to edge  (PCB outline) clearance
 +
|0.6<t<1.6mm:'''0.7mm'''  t=2mm:1mm
 +
|0.3mm
 +
|Outline : 0.2mm  V-Cut  : 0.4mm
 +
|0.25mm
 +
|0.5mm
 +
|-
 +
! rowspan="3" |穴
 +
!最小スルーホール
 +
!Minimum through hole (via)
 +
|via:0.25mm  TH:0.3mm
 +
|0.2mm
 +
|0.20mm  ランド径0.4mm
 +
|Via    : 5mil (0.127mm)  部品穴 : 8mil (0.203mm)
 +
|TH '''0.4mm''' ランド径0.8mm  レジスト径0.8mm
 +
|-
 +
!穴から穴への クリアランス
 +
!Spacing between holes
 +
|0.35mm
 +
|12mil (0.305mm)
 +
|Hole : 0.5mm  Via  : 0.254mm
 +
|部品穴 : 16mil (0.406mm)  Via    : 11mil (0.279mm)
 +
|TH～TH:'''0.7mm'''
 +
|-
 +
!スルーホールランド ～パターン間隔
 +
!
 +
! 
 +
!
 +
|Via    : 0.254mm  PTH  : 0.33mm  NPTH : 0.254mm
 +
!
 +
|'''0.15mm''' レーザービア 0.08mm
 +
|-
 +
! rowspan="2" |マイクロ ビア
 +
!最小マイクロビア直径
 +
!Minimum uVia diameter
 +
!
 +
!
 +
!
 +
!
 +
! 
 +
|-  
 +
!最小マイクロビア穴
 +
!Minimum uVia hole
 +
!
 +
!
 +
!
 +
!
 +
! 
 +
|-
 +
! rowspan="4" |シルクス クリーン
 +
!アイテムの最小 クリアランス
 +
!Minimum item clearance
 +
|'''0.15mm'''
 +
!
 +
!
 +
!
 +
! 
 +
|-  
 +
! rowspan="14" |設定できない けど  設計者が考慮  すべき項目
 +
!線幅
 +
!silkscreen width
 +
|Min 0.15mm
 +
|Min 0.1mm
 +
|6 mil ('''0.153mm''')
 +
|0.15mm
 +
|標準 0.3mm
 +
|-  
 +
!文字高さ
 +
!silkscreen height
 +
|Min 0.8mm
 +
|Min 0.6mm
 +
|40 mil ('''1.0mm''')
 +
|0.8mm
 +
|標準 1.5mm  Min 1.0mm
 +
|-  
 +
!Padからシルクの最短距離
 +
!Minimum Pad to Silkscreen
 +
!
 +
|'''0.2mm'''
 +
|0.15mm
 +
!
 +
!
 +
|-  
 +
! rowspan="2" |長穴
 +
!長穴の最小幅 (短辺)
 +
!Minimum width of slot
 +
|'''0.8mm'''
 +
|'''0.8mm'''
 +
|PTH  : 0.5mm  NPTH : 1.0mm
 +
|PTH  : 0.5mm  NPTH : 0.8mm
 +
|0.5mm
 +
|-  
 +
!長穴の最小間隔
 +
!Spacing between slots
 +
|'''0.8mm'''
 +
!
 +
!
 +
!
 +
! 
 +
|-  
 +
! rowspan="3" |レジスト
 +
!最小レジスト幅
 +
!Width of IC solder mask dam
 +
|0.25mm
 +
|'''0.32mm(緑色)'''
 +
|0.2mm
 +
|2mil (0.051mm)
 +
! 
 +
|-  
 +
!最小アニューラ幅
 +
!Minimum annular width
 +
|0.15mm
 +
|0.15mm
 +
|0.13mm
 +
|6mil (0.15mm)
 +
|'''0.2mm''' 長穴径0.7未満：0.30mm
 +
|-  
 +
!NTHからの レジスト逃げ幅
 +
!
 +
! 
 +
!
 +
!
 +
!
 +
|'''0.25mm'''
 +
|-
 +
! rowspan="4" |他
 +
!BGA PAD 最小直径
 +
!BGA size
 +
|0.35mm
 +
|6milの場合 ≥ '''0.45mm'''  5milの場合 ≥ 0.35mm  4milの場合 ≥ 0.25mm
 +
!
 +
|12mil (0.305mm)
 +
! 
 +
|-  
 +
!BGA PAD間 最小距離
 +
!Minimum BGA pad spacing
 +
|'''0.15mm'''
 +
!
 +
|0.127mm
 +
!
 +
! 
 +
|-  
 +
!端面スルーホール 最小径
 +
!Diameter of castellated hole (half hole)
 +
|'''0.6mm'''
 +
|'''0.6mm'''
 +
|'''0.60mm'''
 +
|0.5mm
 +
! 
 +
|-  
 +
!パターンと ベタの間隔
 +
!
 +
! 
 +
|8mil (0.203mm)
 +
!
 +
!
 +
!
 +
|-  
 +
! rowspan="2" |PCB サイズ
 +
!最小PCBサイズ
 +
!Minimum Dimensions
 +
! 
 +
|10x10mm
 +
!
 +
|5x6mm
 +
! 
 +
|-
 +
!最大PCBサイズ
 +
!Maximum Dimensions
 +
|550×550mm
 +
|500x500mm
 +
|400x500mm
 +
|500x1100mm
 +
! 
 +
|} ※'''1000mil=1inch'''  ⇒ 4mil=0.102mm、6mil=0.152mm、8mil=0.203mm、10mil=0.254mm、12mil=0.305mm
 +
:　[https://convertlive.com/ja/u/%E5%A4%89%E6%8F%9B/%E3%83%9F%E3%83%AB/%E5%AE%9B%E5%85%88/%E3%83%9F%E3%83%AA mil→mm変換]
  
 +
== 基板製造用データの作り方 ==
 +
:●[[PCB製造:Elecrow|ElecrowにPCB製作と実装を依頼する場合]]
  
−
　　②ボタン ”ドリルファイルを生成” ：次の画面へ移動する。
 
  
−
 
+
== Pcbnewのフリーズ対策 ==
−
|-
+
Pcbnewはとても頻繁にフリーズします。頻繁に保存しながら作業を進めましょう。
−
!Drill出力
 
−
|●"出力ディレクトリ"は任意の場所を設定する。
 
−
　"～相対パスを使用しますか？"の小ウィンドウが出るので "はい(Y)" をクリック。
 
−
 
 
−
●他は下図の通りに設定する。
 
−
 
 
−
[[file:KiCAD-Pcbnew-drill.jpg|300px]]
 
−
 
 
−
●順にボタンを押す
 
−
 
 
−
　　①ボタン  "ドリルファイルを生成"：ドリル座標データが出力される。
 
−
 
 
−
::{| class="wikitable"
 
−
|（ファイル名）.drl
 
−
|ドリル座標データ
 
−
|}
 
−
 
 
−
　　②ボタン  "マップファイルを生成"：マップファイル "～drl_map.gbr" が出力される。
 
−
 
 
−
{| class="wikitable"
 
−
|（ファイル名）-drl_map.gbr
 
−
|マップファイル (配置を可視化したもの)
 
−
|}
 
−
 
 
−
 
 
−
※ボタン "レポートファイルを生成"で出力されるファイルは提出する資料ではない。
 
−
|-
 
−
!リネーム
 
−
|●ファイル名を実装業者指定の仕様に書き換える。
 
−
 
 
−
::{| class="wikitable"
 
−
|KiCAD出力ファイル名
 
−
|Elecrow指定ファイル名
 
−
|-
 
−
|（ファイル名）-B_Cu.gbl
 
−
 
 
−
（ファイル名）-B_Mask.gbs　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）-B_Paste.gbp
 
−
 
 
−
（ファイル名）-B_Silkscreen.gbo　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）-B_Edge_Cuts.gml　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）-F_Cu.gtl
 
−
 
 
−
（ファイル名）-F_Mask.gts　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）-F_Paste.gtp
 
−
 
 
−
（ファイル名）-F_Silkscreen.gto　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）.drl
 
−
 
 
−
（ファイル名）-drl_map.gbr
 
−
|（ファイル名）.gbl
 
−
 
 
−
（ファイル名）.gbs　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）.gbp
 
−
 
 
−
（ファイル名）.gbo　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）.gml　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）.gtl
 
−
 
 
−
（ファイル名）.gts　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）.gtp
 
−
 
 
−
（ファイル名）.gto　　
 
−
 
 
−
（ファイル名）.drl
 
−
 
 
−
（ファイル名）.txt
 
−
 
 
−
|} ※～.g**：Gerber
 
−
::※～.*b*：下面(bottom layer)
 
−
::※～.*t*：上面（top layer）
 
−
::※～.**l：銅箔
 
−
::※～.**s：マスク（レジスト）
 
−
::※～.**p：半田ペースト（メタルマスク、ステンシル）
 
−
::※～.**o：シルク
 
−
::※～.gbr：ドリル
 
−
::
 
−
|-
 
−
!送信
 
−
|上記ファイルを全てまとめてzipで圧縮する。
 
−
 
 
−
 
 
−
基板製造依頼のWEBページ([https://www.elecrow.com/pcb-manufacturing.html?l=jp Elecrow]) から製作依頼をする時に、このZIPファイルを添付する。
 
−
 
 
−
|}
 
−
{| class="wikitable"
 
−
|+実装依頼（PCBA）の方法
 
−
!購入方法
 
−
|実装業者(Elecrow)に連絡して、実装する部品を購入する方法を決める。
 
−
選択肢①：依頼者が手配してElecrowに送り、実装してもらう。
 
−
 
 
−
選択肢②：Elecrowに購入してもらう。
 
−
|①フロー(wave)実装する場合には全ての部品がPbFreeである事。
 
−
 
 
−
②何を何個どういう形態でどこから購入するかを相談する。
 
−
 
 
−
　余った部品をどうするかも決める。
 
−
|-
 
−
!実装方法
 
−
|実装方法に合った部品形態にする。
 
−
取り付け方法：手挿し/自動実装（SMD/ラジアル）
 
−
 
 
−
半田付け方法：フロー（wave）/リフロー
 
−
|実装業者と相談の上で、工程をイメージして部品を手配する。
 
−
・Elecrowは標準でストックしている部品はない。
 
−
 
 
−
　P板/Seeedはある程度のSMD部品を標準的に在庫している。
 
−
|-
 
−
!Posion出力
 
−
| colspan="2" |Pcbnewで、部品配置ファイルを出力する。
 
−
 
 
−
 
 
−
●"ファイル"→"製造用出力"→"部品配置ファイル(.pos)"を開く。
 
−
 
 
−
[[file:KiCAD-Pcbnew-SavePos.jpg|500px]]
 
−
 
 
−
 
 
−
●"出力ディレクトリ"は任意の場所を設定する。
 
−
 
 
−
　"～相対パスを使用しますか？"の小ウィンドウが出るので "はい(Y)" をクリック。
 
−
 
 
−
 
 
−
●他は下図の通りに設定する。
 
−
 
 
−
[[file:KiCAD-Pcbnew-Position2.jpg|500px]]
 
−
 
 
−
 
 
−
●ボタン "部品配置ファイルを生成" を押してファイルを出力する。
 
−
 
 
−
::{| class="wikitable"
 
−
|（ファイル名）-bottom-pos.csv　
 
−
|下面
 
−
|-
 
−
|（ファイル名）-top-pos.csv　
 
−
|上面
 
−
|}
 
−
|-
 
−
!部品表出力
 
−
|Pcbnewで、部品配置ファイルを出力する。
 
−
 
 
−
 
 
−
●"ファイル"→"製造用出力"→"部品表..."を開き、保存する。
 
−
 
 
−
[[ファイル:KiCAD-Pcbnew-SavePartslist.jpg|代替文=KiCAD-Pcbnew-SavePartslist|サムネイル|KiCAD-Pcbnew-SavePartslist]]
 
−
 
 
−
|見積依頼テンプレート
 
−
 
 
−
<small>https://www.elecrow.com/download/Assembly/Template-for-PCBA-Quotation.xlsx</small>
 
−
|}
 
−
 
 
−
== フリーズ対策 ==
 
  
 
=== 数値入力時のフリーズ ===
 
=== 数値入力時のフリーズ ===
−
Pcbnewはとても頻繁にフリーズします。数値入力する時は特に頻繁にフリーズします。
+
<blockquote>数値入力する時は特に頻繁にフリーズします。
  
 
ProjectWindowsから起動すると非常にフリーズしやすいので、その対策として、
 
ProjectWindowsから起動すると非常にフリーズしやすいので、その対策として、
  
−
　'''Windowsのスタートメニュー → ”KiCAD 6.0"→"PCB Editor6.0"'''
+
'''Windowsのスタートメニュー → ”KiCAD 6.0"→"PCB Editor6.0"'''
  
 
という起動方法にすればかなりフリーズしにくくなるようです。（経験則）
 
という起動方法にすればかなりフリーズしにくくなるようです。（経験則）
  
  
−
ただし、この方法で起動すると回路図から変更内容を取り込むボタンが消えるので、それをやりたい時には
 
  
−
通常の起動方法にして下さい。
+
ただし、この方法で起動すると回路図から変更内容を取り込むボタンが消えるので、
−
{| class="wikitable"
+
 
−
|+Pcbnewの起動方法による違い
+
それをやりたい時にはProject Windowから起動して下さい。
 +
</blockquote>
 +
::{| class="wikitable"
 +
|+Pcbnewの起動方法による機能の違い
 
!
 
!
 
!KiCADProjectウィンドウから通常起動
 
!KiCADProjectウィンドウから通常起動
314行目: 334行目:
 
|}
 
|}
  
−
=== ハードコピー時のフリーズ ===
+
=== 操作ミス起因のフリーズ ===
−
CTRL+ALT+(何か) のキー操作をすると、高確率でPcbnewとKiCADがフリーズします。
+
<blockquote>CTRL+ALT+(何か) のキー操作をすると、高確率でPcbnewとKiCADがフリーズします。
  
 
特に、間違って CTRL+ALT+PrintScreen のキー操作をすると100%フリーズします。
 
特に、間違って CTRL+ALT+PrintScreen のキー操作をすると100%フリーズします。
  
−
対策は、自動保存の頻度を高めにする事と、時々KiCADで作ったファイルのあるフォルダ全体を圧縮保存するのがオススメです。
+
対策は、自動保存の頻度を高めにする事と、時々KiCADで作ったファイルのあるフォルダ全体を圧縮保存するのがオススメです。</blockquote>
 +
 
 +
 
 +
=== フリーズから回復させる時 ===
 +
<blockquote>フリーズ後に起動すると、前のデザインを使うかどうかの選択画面が出る事があります。
 +
 
 +
この段階で「はい」をクリックすると、作業中だったファイルが過去のどこかの時点のファイルに書き換わって悪化する事があります。
 +
 
 +
クリックする前に、作業中のファイルをコピーして消えないようにしておけば安全です。</blockquote>
 +
 
 +
 
 +
----
 +
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2022年8月8日 (月) 16:00時点における最新版

レイヤの名称

2層基板の場合

レイヤ名称 レイヤ 設定
F.Cu 上面 銅箔パターン
B.Cu 下面
F.Adhesive 上面 接着剤 SMD部品を固定する接着剤（通常は赤）
B.Adhesive 下面
F.Paste 上面 半田ペースト メタルマスク
B.Paste 下面
F.Silkscreen 上面 シルク
B.Silkscreen 下面
F.Mask 上面 ソルダレジスト レジスト（一般的にはグリーンレジスト）
B.Mask 下面
F.SilkS 上面 シルク
B.SilkS 下面
Edge.Cuts 基板の外形

設計ルール

Pcbnewに設定するパラメータに対して、各PCBメーカー毎の推奨値は下表の通りなので、下図の設定ならほぼ問題ないと思います。

"ファイル"→"基板の設定..."→”デザインルール"→"制約"

KiCAD-Pcbnew-Designrule2.jpg
PCB製造メーカー毎の設計ルール
Description 1oz (導体厚 35μ,m) , 2層の場合
Elecrow Seeed fusion JLCPCB PCBWay P板.com
設定可能な 項目 銅 最小クリアランス Minimum clearance (spacing width) 0.15mm 4～6mil (0.102～0.152mm) 5mil (0.127mm) 4mil (0.1mm) 0.15mm
最小配線幅 Minimum track (trace) width 0.15mm 4～6mil (0.102～0.152mm) 5mil (0.127mm) 4mil (0.1mm) 0.15mm
最小ビア直径 Minimum via diameter 0.3mm 0.2mm 0.4mm 0.2mm 0.15mm
導体から穴(NPTH) のクリアランス Copper to hole clearance 12mil (0.305mm) 0.2mm 0.5mm
導体から基板端 クリアランス Copper (trace) to edge (PCB outline) clearance 0.6<t<1.6mm:0.7mm t=2mm:1mm 0.3mm Outline : 0.2mm V-Cut : 0.4mm 0.25mm 0.5mm
穴 最小スルーホール Minimum through hole (via) via:0.25mm TH:0.3mm 0.2mm 0.20mm ランド径0.4mm Via : 5mil (0.127mm) 部品穴 : 8mil (0.203mm) TH 0.4mm ランド径0.8mm レジスト径0.8mm
穴から穴への クリアランス Spacing between holes 0.35mm 12mil (0.305mm) Hole : 0.5mm Via : 0.254mm 部品穴 : 16mil (0.406mm) Via : 11mil (0.279mm) TH～TH:0.7mm
スルーホールランド ～パターン間隔 Via : 0.254mm PTH : 0.33mm NPTH : 0.254mm 0.15mm レーザービア 0.08mm
マイクロ ビア 最小マイクロビア直径 Minimum uVia diameter
最小マイクロビア穴 Minimum uVia hole
シルクス クリーン アイテムの最小 クリアランス Minimum item clearance 0.15mm
設定できない けど 設計者が考慮 すべき項目 線幅 silkscreen width Min 0.15mm Min 0.1mm 6 mil (0.153mm) 0.15mm 標準 0.3mm
文字高さ silkscreen height Min 0.8mm Min 0.6mm 40 mil (1.0mm) 0.8mm 標準 1.5mm Min 1.0mm
Padからシルクの最短距離 Minimum Pad to Silkscreen 0.2mm 0.15mm
長穴 長穴の最小幅 (短辺) Minimum width of slot 0.8mm 0.8mm PTH : 0.5mm NPTH : 1.0mm PTH : 0.5mm NPTH : 0.8mm 0.5mm
長穴の最小間隔 Spacing between slots 0.8mm
レジスト 最小レジスト幅 Width of IC solder mask dam 0.25mm 0.32mm(緑色) 0.2mm 2mil (0.051mm)
最小アニューラ幅 Minimum annular width 0.15mm 0.15mm 0.13mm 6mil (0.15mm) 0.2mm 長穴径0.7未満：0.30mm
NTHからの レジスト逃げ幅 0.25mm
他 BGA PAD 最小直径 BGA size 0.35mm 6milの場合 ≥ 0.45mm 5milの場合 ≥ 0.35mm 4milの場合 ≥ 0.25mm 12mil (0.305mm)
BGA PAD間 最小距離 Minimum BGA pad spacing 0.15mm 0.127mm
端面スルーホール 最小径 Diameter of castellated hole (half hole) 0.6mm 0.6mm 0.60mm 0.5mm
パターンと ベタの間隔 8mil (0.203mm)
PCB サイズ 最小PCBサイズ Minimum Dimensions 10x10mm 5x6mm
最大PCBサイズ Maximum Dimensions 550×550mm 500x500mm 400x500mm 500x1100mm

※1000mil=1inch ⇒ 4mil=0.102mm、6mil=0.152mm、8mil=0.203mm、10mil=0.254mm、12mil=0.305mm

　mil→mm変換

基板製造用データの作り方

●ElecrowにPCB製作と実装を依頼する場合


Pcbnewのフリーズ対策

Pcbnewはとても頻繁にフリーズします。頻繁に保存しながら作業を進めましょう。

数値入力時のフリーズ

数値入力する時は特に頻繁にフリーズします。

ProjectWindowsから起動すると非常にフリーズしやすいので、その対策として、

Windowsのスタートメニュー → ”KiCAD 6.0"→"PCB Editor6.0"

という起動方法にすればかなりフリーズしにくくなるようです。（経験則）


ただし、この方法で起動すると回路図から変更内容を取り込むボタンが消えるので、

それをやりたい時にはProject Windowから起動して下さい。

Pcbnewの起動方法による機能の違い
KiCADProjectウィンドウから通常起動 スタートメニューから直接起動
回路図から変更内容を取り込むボタン 有り 無し
ファイルを開くボタン 無し 有り
アプリ起動時にファイルを開く機能 有り 無し

操作ミス起因のフリーズ

CTRL+ALT+(何か) のキー操作をすると、高確率でPcbnewとKiCADがフリーズします。

特に、間違って CTRL+ALT+PrintScreen のキー操作をすると100%フリーズします。

対策は、自動保存の頻度を高めにする事と、時々KiCADで作ったファイルのあるフォルダ全体を圧縮保存するのがオススメです。


フリーズから回復させる時

フリーズ後に起動すると、前のデザインを使うかどうかの選択画面が出る事があります。

この段階で「はい」をクリックすると、作業中だったファイルが過去のどこかの時点のファイルに書き換わって悪化する事があります。

クリックする前に、作業中のファイルをコピーして消えないようにしておけば安全です。


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