「KiCAD:Pcbnew」の版間の差分

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70行目: 70行目:
 
:{| class="wikitable"
 
:{| class="wikitable"
 
! colspan="4" rowspan="2" |Description
 
! colspan="4" rowspan="2" |Description
−
! colspan="5" |1oz  (導体厚 35μ,m)
+
! colspan="5" |1oz  (導体厚 35μ,m) , 2層の場合
 
|-
 
|-
−
!Elecrow
+
![https://www.elecrow.com/download/quote/PCB_Specification_FAQ.pdf Elecrow]
−
!Seeed fusion
+
![https://www.fusionpcb.jp/blog/?p=1217 Seeed fusion]
−
!JLCPCB
+
![https://jlcpcb.com/capabilities/Capabilities JLCPCB]
−
!PCBWay
+
![https://www.pcbway.jp/capabilities.html PCBWay]
−
!P板.com
+
![https://www.p-ban.com/information/data/design_standard.pdf P板.com]
 
|-
 
|-
 
! rowspan="11" |設定可能な
 
! rowspan="11" |設定可能な
85行目: 85行目:
 
(spacing width)
 
(spacing width)
 
|'''0.15mm'''
 
|'''0.15mm'''
−
|
+
|4～6mil(0.102～0.152mm)
 
|
 
|
 
|
 
|
93行目: 93行目:
 
!Minimum track (trace) width
 
!Minimum track (trace) width
 
|'''0.15mm'''
 
|'''0.15mm'''
−
|
+
|4～6mil(0.102～0.152mm)
 
|
 
|
 
|
 
|
101行目: 101行目:
 
!Minimum via diameter
 
!Minimum via diameter
 
|'''0.3mm'''
 
|'''0.3mm'''
−
|
+
|0.2mm
 
|
 
|
 
|
 
|
 
|0.15mm
 
|0.15mm
 
|-
 
|-
−
!導体から穴のクリアランス
+
!導体から穴の
 +
クリアランス
 
!Copper to hole clearance
 
!Copper to hole clearance
 
|<nowiki>---</nowiki>
 
|<nowiki>---</nowiki>
 +
|12mil(0.305mm)
 
|
 
|
 
|
 
|
−
|
+
|'''0.5mm'''
−
|0.5mm
 
 
|-
 
|-
−
!導体から基板端クリアランス
+
!導体から基板端
 +
クリアランス
 
!Copper (trace) to edge
 
!Copper (trace) to edge
  
121行目: 123行目:
  
 
t=2mm:1mm
 
t=2mm:1mm
−
|
+
|0.3mm
 
|
 
|
 
|
 
|
132行目: 134行目:
  
 
TH:0.3mm
 
TH:0.3mm
−
|
+
|0.2mm
 
|
 
|
 
|
 
|
140行目: 142行目:
 
レジスト径0.8mm
 
レジスト径0.8mm
 
|-
 
|-
−
!穴から穴へのクリアランス
+
!穴から穴への
 +
クリアランス
 
!Spacing between holes
 
!Spacing between holes
 
|0.35mm
 
|0.35mm
−
|
+
|12mil(0.305mm)
 
|
 
|
 
|
 
|
 
|TH～TH:'''0.7mm'''
 
|TH～TH:'''0.7mm'''
 
|-
 
|-
−
!スルーホールランド～パターン間隔
+
!スルーホールランド
 +
～パターン間隔
 
!
 
!
 
| ---
 
| ---
−
|
+
|<nowiki>---</nowiki>
 
|
 
|
 
|
 
|
157行目: 161行目:
 
レーザービア 0.08mm
 
レーザービア 0.08mm
 
|-
 
|-
−
! rowspan="2" |マイクロビア
+
! rowspan="2" |マイクロ
 +
ビア
 
!最小マイクロビア直径
 
!最小マイクロビア直径
 
!Minimum uVia diameter
 
!Minimum uVia diameter
 
|<nowiki>---</nowiki>
 
|<nowiki>---</nowiki>
−
|
+
|<nowiki>---</nowiki>
 
|
 
|
 
|
 
|
169行目: 174行目:
 
!Minimum uVia hole
 
!Minimum uVia hole
 
|<nowiki>---</nowiki>
 
|<nowiki>---</nowiki>
−
|
+
|<nowiki>---</nowiki>
 
|
 
|
 
|
 
|
 
| ---
 
| ---
 
|-
 
|-
−
! rowspan="3" |シルクスクリーン
+
! rowspan="3" |シルクス
−
!アイテムの最少クリアランス
+
クリーン
 +
!アイテムの最小
 +
クリアランス
 
!Minimum item clearance
 
!Minimum item clearance
 
|'''0.15mm'''
 
|'''0.15mm'''
−
|
+
|<nowiki>---</nowiki>
 
|
 
|
 
|
 
|
 
| ---
 
| ---
 
|-
 
|-
−
! rowspan="12" |設定できない
+
! rowspan="13" |設定できない
 
けど
 
けど
  
192行目: 199行目:
 
!silkscreen width
 
!silkscreen width
 
|Min '''0.15mm'''
 
|Min '''0.15mm'''
−
|
+
|Min 0.1mm
 
|
 
|
 
|
 
|
200行目: 207行目:
 
!silkscreen height
 
!silkscreen height
 
|Min 0.8mm
 
|Min 0.8mm
−
|
+
|Min 0.6mm
 
|
 
|
 
|
 
|
208行目: 215行目:
 
|-
 
|-
 
! rowspan="2" |長穴
 
! rowspan="2" |長穴
−
!長穴の最小幅(短辺)
+
!長穴の最小幅
 +
(短辺)
 
!Minimum width of slot
 
!Minimum width of slot
 
|'''0.8mm'''
 
|'''0.8mm'''
−
|
+
|0.8mm
 
|
 
|
 
|
 
|
219行目: 227行目:
 
!Spacing between slots
 
!Spacing between slots
 
|'''0.8mm'''
 
|'''0.8mm'''
−
|
+
|<nowiki>---</nowiki>
 
|
 
|
 
|
 
|
227行目: 235行目:
 
!最小レジスト幅
 
!最小レジスト幅
 
!Width of IC solder mask dam
 
!Width of IC solder mask dam
−
|'''0.25mm'''
+
|0.25mm
−
|
+
|'''0.32mm(緑色)'''
 
|
 
|
 
|
 
|
235行目: 243行目:
 
!最小アニューラ幅
 
!最小アニューラ幅
 
!Minimum annular width
 
!Minimum annular width
−
|2layer:0.15mm
+
|0.15mm
−
 
+
|0.15mm
−
4~layer:0.2mm
 
−
|
 
 
|
 
|
 
|
 
|
244行目: 250行目:
 
長穴径0.7未満：0.30mm
 
長穴径0.7未満：0.30mm
 
|-
 
|-
−
!NTHからのレジスト逃げ幅
+
!NTHからの
 +
レジスト逃げ幅
 
!
 
!
 
| ---
 
| ---
−
|
+
|<nowiki>---</nowiki>
 
|
 
|
 
|
 
|
 
|'''0.25mm'''
 
|'''0.25mm'''
 
|-
 
|-
−
! rowspan="3" |他
+
! rowspan="4" |他
−
!最小BGA PAD 直径
+
!BGA PAD
 +
最小直径
 
!BGA size
 
!BGA size
−
|'''0.35mm'''
+
|0.35mm
−
|
+
|6milの場合 ≥ '''0.45mm'''
 +
 
 +
5milの場合 ≥ 0.35mm
 +
 
 +
4milの場合 ≥ 0.25mm
 
|
 
|
 
|
 
|
 
| ---
 
| ---
 
|-
 
|-
−
!最小BGA PAD間 距離
+
!BGA PAD間
 +
最小距離
 
!Minimum BGA pad spacing
 
!Minimum BGA pad spacing
 
|'''0.15mm'''
 
|'''0.15mm'''
−
|
+
|<nowiki>---</nowiki>
 
|
 
|
 
|
 
|
 
| ---
 
| ---
 
|-
 
|-
−
!端面スルーホール最小径
+
!端面スルーホール
 +
最小径
 
!Diameter of castellated hole
 
!Diameter of castellated hole
 
(half hole)
 
(half hole)
 
|'''0.6mm'''
 
|'''0.6mm'''
 +
|0.6mm
 +
|
 +
|
 +
| ---
 +
|-
 +
!パターンと
 +
ベタの間隔
 +
!
 +
| ---
 +
|8mil(0.203mm)
 
|
 
|
 
|
 
|
 
|
 
|
−
| ---
 
 
|-
 
|-
−
! rowspan="2" |PCBサイズ
+
! rowspan="2" |PCB
 +
サイズ
 
!最小PCBサイズ
 
!最小PCBサイズ
 
!Minimum Dimensions
 
!Minimum Dimensions
−
| ---
+
| ---
 +
|10x10mm
 
|
 
|
 
|
 
|
−
|
+
| ---
−
| ---
 
 
|-
 
|-
 
!最大PCBサイズ
 
!最大PCBサイズ
 
!Maximum Dimensions
 
!Maximum Dimensions
−
|55cm×55cm
+
|550×550mm
 +
|500x500mm
 
|
 
|
 
|
 
|
−
|
+
| ---
−
| ---
+
|} ※'''1000mil=1inch'''  ⇒ 4mil=0.102mm、6mil=0.152mm、8mil=0.203mm、10mil=0.254mm、12mil=0.305mm
−
|}
+
:　[https://convertlive.com/ja/u/%E5%A4%89%E6%8F%9B/%E3%83%9F%E3%83%AB/%E5%AE%9B%E5%85%88/%E3%83%9F%E3%83%AA mil→mm変換]
  
 
== 基板製造用データの作り方 ==
 
== 基板製造用データの作り方 ==

2022年5月13日 (金) 18:21時点における版

レイヤの名称

2層基板の場合

レイヤ名称 レイヤ 設定
F.Cu 上面 銅箔パターン
B.Cu 下面
F.Adhesive 上面 接着剤 SMD部品を固定する接着剤（通常は赤）
B.Adhesive 下面
F.Paste 上面 半田ペースト メタルマスク
B.Paste 下面
F.Silkscreen 上面 シルク
B.Silkscreen 下面
F.Mask 上面 ソルダレジスト レジスト（一般的にはグリーンレジスト）
B.Mask 下面
F.SilkS 上面 シルク
B.SilkS 下面
Edge.Cuts 基板の外形

設計ルール

Pcbnewに設定するパラメータに対して、各PCBメーカー毎の推奨値は次のようになっています。

"ファイル"→"基板の設定..."→”デザインルール"→"制約"

KiCAD-Pcbnew-Designrule.jpg
Description 1oz (導体厚 35μ,m) , 2層の場合
Elecrow Seeed fusion JLCPCB PCBWay P板.com
設定可能な

項目

銅 最小クリアランス Minimum clearance

(spacing width)

0.15mm 4～6mil(0.102～0.152mm) 0.15mm
最小配線幅 Minimum track (trace) width 0.15mm 4～6mil(0.102～0.152mm) 0.15mm
最小ビア直径 Minimum via diameter 0.3mm 0.2mm 0.15mm
導体から穴の

クリアランス

Copper to hole clearance --- 12mil(0.305mm) 0.5mm
導体から基板端

クリアランス

Copper (trace) to edge

(PCB outline) clearance

0.6<t<1.6mm:0.7mm

t=2mm:1mm

0.3mm 0.5mm
穴 最小スルーホール Minimum through hole (via) via:0.25mm

TH:0.3mm

0.2mm TH 0.4mm

ランド径0.8mm

レジスト径0.8mm

穴から穴への

クリアランス

Spacing between holes 0.35mm 12mil(0.305mm) TH～TH:0.7mm
スルーホールランド

～パターン間隔

--- --- 0.15mm

レーザービア 0.08mm

マイクロ

ビア

最小マイクロビア直径 Minimum uVia diameter --- --- ---
最小マイクロビア穴 Minimum uVia hole --- --- ---
シルクス

クリーン

アイテムの最小

クリアランス

Minimum item clearance 0.15mm --- ---
設定できない

けど

設計者が考慮

すべき項目

線幅 silkscreen width Min 0.15mm Min 0.1mm 標準 0.3mm
文字高さ silkscreen height Min 0.8mm Min 0.6mm 標準 1.5mm

Min 1.0mm

長穴 長穴の最小幅

(短辺)

Minimum width of slot 0.8mm 0.8mm 0.5mm
長穴の最小間隔 Spacing between slots 0.8mm --- ---
レジスト 最小レジスト幅 Width of IC solder mask dam 0.25mm 0.32mm(緑色) ---
最小アニューラ幅 Minimum annular width 0.15mm 0.15mm 0.2mm

長穴径0.7未満：0.30mm

NTHからの

レジスト逃げ幅

--- --- 0.25mm
他 BGA PAD

最小直径

BGA size 0.35mm 6milの場合 ≥ 0.45mm

5milの場合 ≥ 0.35mm

4milの場合 ≥ 0.25mm

---
BGA PAD間

最小距離

Minimum BGA pad spacing 0.15mm --- ---
端面スルーホール

最小径

Diameter of castellated hole

(half hole)

0.6mm 0.6mm ---
パターンと

ベタの間隔

--- 8mil(0.203mm)
PCB

サイズ

最小PCBサイズ Minimum Dimensions --- 10x10mm ---
最大PCBサイズ Maximum Dimensions 550×550mm 500x500mm ---
※1000mil=1inch ⇒ 4mil=0.102mm、6mil=0.152mm、8mil=0.203mm、10mil=0.254mm、12mil=0.305mm
　mil→mm変換

基板製造用データの作り方

●ElecrowにPCB製作と実装を依頼する場合


Pcbnewのフリーズ対策

数値入力時のフリーズ

Pcbnewはとても頻繁にフリーズします。数値入力する時は特に頻繁にフリーズします。

ProjectWindowsから起動すると非常にフリーズしやすいので、その対策として、

Windowsのスタートメニュー → ”KiCAD 6.0"→"PCB Editor6.0"

という起動方法にすればかなりフリーズしにくくなるようです。（経験則）


ただし、この方法で起動すると回路図から変更内容を取り込むボタンが消えるので、

それをやりたい時にはProject Windowから起動して下さい。

Pcbnewの起動方法による機能の違い
KiCADProjectウィンドウから通常起動 スタートメニューから直接起動
回路図から変更内容を取り込むボタン 有り 無し
ファイルを開くボタン 無し 有り
アプリ起動時にファイルを開く機能 有り 無し

操作ミス起因のフリーズ

CTRL+ALT+(何か) のキー操作をすると、高確率でPcbnewとKiCADがフリーズします。

特に、間違って CTRL+ALT+PrintScreen のキー操作をすると100%フリーズします。

対策は、自動保存の頻度を高めにする事と、時々KiCADで作ったファイルのあるフォルダ全体を圧縮保存するのがオススメです。

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