「KiCAD:Pcbnew」の版間の差分
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+ | | rowspan="2" |接着剤 | ||
+ | | rowspan="2" |These are used in the application of adhesive to stick SMD components to the circuit board, | ||
+ | generally before wave soldering. | ||
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+ | |B.Adhesive | ||
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+ | | rowspan="2" |半田ペースト | ||
+ | | rowspan="2" |メタルマスク | ||
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+ | | rowspan="2" |シルク | ||
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|L2 | |L2 | ||
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|L1 | |L1 | ||
| rowspan="2" |ソルダレジスト | | rowspan="2" |ソルダレジスト | ||
+ | | rowspan="2" |レジスト(一般的にはグリーンレジスト) | ||
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|B.Mask | |B.Mask | ||
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|L1 | |L1 | ||
| rowspan="2" |シルク | | rowspan="2" |シルク | ||
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|Edge.Cuts | |Edge.Cuts | ||
| colspan="2" |基板の外形 | | colspan="2" |基板の外形 | ||
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|} | |} | ||
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+ | == 基板製造用データ出力 == | ||
+ | とりあえず[https://www.p-ban.com/gerber/kicad.html ここ]を参考に。 |
2022年5月10日 (火) 10:39時点における版
レイヤの名称:2層基板の場合
レイヤ名称 | レイヤ | 設定 | |
---|---|---|---|
F.Cu | L1 | 銅箔パターン | |
B.Cu | L2 | ||
F.Adhesive | L1 | 接着剤 | These are used in the application of adhesive to stick SMD components to the circuit board,
generally before wave soldering. |
B.Adhesive | L2 | ||
F.Paste | L1 | 半田ペースト | メタルマスク |
B.Paste | L2 | ||
F.Silkscreen | L1 | シルク | |
B.Silkscreen | L2 | ||
F.Mask | L1 | ソルダレジスト | レジスト(一般的にはグリーンレジスト) |
B.Mask | L2 | ||
F.SilkS | L1 | シルク | |
B.SilkS | L2 | ||
Edge.Cuts | 基板の外形 |
基板製造用データ出力
とりあえずここを参考に。